금속 반도체 소재 및 첨단제조공정연구실 소개

 

금속 반도체 소재 및 첨단제조공정연구실 소개

* 연구 분야 

           1. Development of 3D Printing & Additive Manufactuing for Semiconductor, Medical implant and Aerospace 

    Metal 3D Printing (SLM, PBF, EBM,DED, MBJ etc.

      Metal Binder Jet & Metal Injection Molding (MIM)

    Advanced Process for Powder Porous Metals and Cold Spraying, Kinetic Metallization

    DfAM design, AM Simulation for the medical implant,aerospace and semiconductor

  2. New Alloys and Composite Development for Semiconductor and AM

   High Entropy Alloy, Ultra High Strength Metal

             TiAl Intermetallic for High Temperature, New Al Alloys 

         Alloy Development for 3D Metal Printing and semiconductior

3. Deformation, Fracture, Fatigue of Metals for Metals and Composite

            Deformation, Fracture, Fatigue, Wear  (Al , Ti , Ni, Co alloys )

                          Deformation Behavior, Creep, High Temp. Oxidation (Ti , Ni , Refractory Metals etc.)



https://www.igi-global.com/chapter/simulation-applications-for-industrial-and-medical-products-additive-manufacturing/258185

영문서적 출판 - 사이트



                     *  논문

          New Alloys and Composite Development for Semiconductor and AM

   

                     *  저서

메탈3D 프린팅과 드론 SW,Embeded SW 분야 저술 

 영문: Additive Manufacturing Applications for Metals and Composites,IGI Global,2020

내용: Deformation, Fracture, Fatigue of Metals for Metals and Composite

            Deformation, Fracture, Fatigue, Wear  (Al , Ti , Ni, Co alloys )

                         Deformation Behavior, Creep, High Temp. Oxidation (Ti , Ni , Refractory Metals etc.)

         3D 프린팅 총서 메탈3D프린팅(총 2 권) 

         3D프린팅 산업기사

         Embeded SW 분야 저술

              픽스호크4 대형드론 제작정보 

              아두이노 사이다 교과서(ESP32

                     * 보유 특허

                     * 강의 목록

                     1. 3D 프린팅   :     

                                              첨단 소재 공정 공학

                                              첨단 산업용 부품 개발 방법론

                                              공정 개발 이론

                      

                              교재:  3D 프린팅 총서, 주승환, 청미디어

                                     

                                

                     2. 메탈3D 프린팅 : 

                                              금속 소재 공정 연구 

                                              금속 산업용 부품 DfAM 설계 및 Design

                                                      Validation & 적층 전략(AM Simulation)

                                              첨단 금속 공정 개발

                          교재:

                                  

                     3. 임베디드 SW : IoT & 임베디드 SW 이론

                                           인공지능 기반 모빌리티 임베디드 사례 연구

                                           인공지능 기반 금속 3D 프린팅 장비 개발 사례 연구

                                           인공지능 기반 IoT 개발 사례 연구

                             교과 교육목표 가장 쉬운 사례 및 손쉬운 응용을 할 수 있는 임베디드

                             시스템 구축을 할 수 있게 한다. 기존의 임베디드 시스템을 사용하여

                             보고, 소프트웨어를 직접 설계, 구현한다. 임베디드 시스템은 정보가전

                             기기 및 모바일 기기 등에 폭넓게 쓰이고 있으므로 이러한 임베디드

                             시스템 소프트웨어의 설계 및 구현의 경험 은 임베디드 운영체제, 

                             임베디드 시스템 개발 환경에 대한 이해를 확장시키는 데 매우 도움이

                             된다. 산업용 3D 프린터, 드론,휴대용 손목 시계 SW , 반도체 후처리

                             장비의 제작 사례 세미나를 통해 실제 제작에 대한 기본 이해를 한다. 

                       참고 교재:    

                               

                               아두이노 사이다 교과서 저자: 주승환 출판사: 골든벨 출판년도: 2022

                                   ISBN: 9791158065768 

                               픽스호크4 대형드론의 제작 정보 저자: 주승환|김진훈|유진호 

                                   출판사: 골든벨 출판년도: 2021 

                                   ISBN: 9791158064747

                               아래는 ESP32 의 예제 실습을 위한 참고 교재, 주승환교수 저

                            

                                        

                     * 국내 국외 학술대회 발표

                    ,* 적층제조 분야